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產品介紹 Products
IC電鍍化學品
電鍍前處理 > 化學除膠劑

化學除膠(Chemical Deflash)不同於電解除膠,是以化學浸泡方式即可達到去除溢()膠之目的。導線架在經過模壓後會溢流出溢()(參閱下圖),化學除膠的步驟首先會經過藥液浸泡使溢()膠軟化,再以外力使之去除乾淨;一般化學除膠涵蓋有膨潤(swelling)及斷鍵剝離(cleavage)兩種化學機制,藥液中兩種除膠機制的調整皆有其優缺點,仍視導線架種類及溢膠程度而定。本公司化學除膠產品種類繁多,亦可協助研發客製化產品。

                 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

品名 簡介 特性
SID-100 系列 SID-101、SID-102、SID-105、SID-107、SID-108。
  1. 針對導線架模壓後所產生的溢脂溢膠所研發。
  2. 本司除膠劑種類繁多,因考量設備的不同及對於不同膠體造成導線架表面產生的溢膠,我們皆有相對應的除膠劑。
  3. 此系列產品除了高市佔率外亦可客製化研發及生產。
SID-200 系列 SID-201、SID-202C、SID-205、SID-207、SID-211、SID-212M、SID-221。
  1. 針對導線架模壓後所產生的溢脂溢膠所研發。
  2. 本司除膠劑種類繁多,因考量設備的不同及不同膠體造成導線架表面產生的溢膠,我們皆有相對應的除膠劑。
  3. 此系列產品除了高市佔率外亦可客製化研發及生產。
SHD-300 系列 SHD-302、SHD-306。
  1. 針對導線架模壓後所產生的溢脂溢膠所研發。
  2. 取代自動線上ED而研發之快速CD。
SLD-600 系列 SLD-610、SLD-611。
  1. 針對LED導線架模壓後所產生的溢脂溢膠所研發。
  2. 降低使用ED會Delam風險。
  3. 可通過紅墨水測試。