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產品介紹 Products
IC電鍍化學品
電鍍前處理 > 化學除膠劑

化學除膠(Chemical Deflash)不同於電解除膠,是以化學浸泡方式即可達到去除溢()膠之目的。導線架在經過模壓後會溢流出溢()(參閱下圖),化學除膠的步驟首先會經過藥液浸泡使溢()膠軟化,再以外力使之去除乾淨;一般化學除膠涵蓋有膨潤(swelling)及斷鍵剝離(cleavage)兩種化學機制,藥液中兩種除膠機制的調整皆有其優缺點,仍視導線架種類及溢膠程度而定。本公司化學除膠產品種類繁多,亦可協助研發客製化產品。

                 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

品名 簡介 特性
SID-101 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 中低溫型除膠藥水
SID-105 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 針對DR-QFN產品
SID-107 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 主體溶劑為DMSO
SID-108 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 主體溶劑為NEP
SID-201 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 針對QFP產品
SID-205 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 針對QFP與DR-QFN產品之溢膠皆可去除
SID-207 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。
  1. 針對QFP與DR-QFN產品之溢膠皆可去除
SHD-302 取代自動線上ED藥水,而研發之快速CD藥水。
  1. 針對銅材產品
SHD-503 取代自動線上ED藥水,而研發之快速CD藥水。
  1. 針對銅材產品與PPF