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產品介紹 Products
IC電鍍化學品
電鍍前處理 > 電解除膠劑

電解除膠(Electrolytic Deflash)係藉由電流的導入,進而使導線架上的溢()膠剝離乾淨。除膠原理如同化學電解一般,通常將產品導線架置於陰極,當電流輸入後,陽極的極板會產生氧氣而陰極的導線架則產生氫氣。當導線架的金屬表面有溢()膠時,二者之界面處因有氣體的產生,可將溢()膠撐開,再搭配使用水刀等外在力量,進而可使導線架上的溢()膠剝離乾淨。電解除膠具有時間短及效率高等優點,非常適用於連續線的生產。

 

 

 

 

 

 

 

品名 簡介 特性
SED-301 針對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之高速鹼性電解去膠劑。
  1. 優越之去膠能力。
  2. 不傷package body、Ink mark。
  3. COD值低,廢水處理容易。(COD值1,000 ppm↓)
  4. 單劑使用,藥液維護管理容易。
  5. 高速連續電鍍製程及線外批式電解處理皆適用。
SED-500 針對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之弱鹼性高速電解去膠劑。
  1. 弱鹼性去膠劑 pH 值 7.5 ~ 11。
  2. 不傷 package body、Ink mark。
  3. 單劑使用,藥液維護管理容易。
  4. 俱優越之去膠能力。
  5. 不傷鋁材。
SLE-303 LED專用電解除膠劑。
  1. 降低Delam風險。