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產品介紹 Products
化學鎳相關化學品
後處理 > 封孔劑

目前市售鍍層保護劑,大致可以把他分類為物理型保護皮膜及化學型保護皮膜。

封孔劑大多為物理型保護皮膜,所以可以同時保護多種鍍層。

使用封孔劑目的:

1. 可增加鍍層防蝕能力。

​2. 延緩氧化,穩定電接觸阻抗。

​3. 潤滑插拔,減少金層的磨耗。

4. 促進焊錫能力並維持之。
5. 降低貴金屬成本。
6. 提升電鍍重工成功率。
 
48小時鹽霧測試
 
72小時鹽霧測試
 
品名 簡介 特性
SCA 是一種適合電鍍層的油性封孔劑,利用疏水性極強的有機物,將鍍層表面之孔隙填平,並形成一隔絕空氣的有機膜,可有效改善孔隙所造成的困擾,且不影響其鍍層的特性。
  1. 優異的耐蝕性能:鍍層的耐鹽霧腐蝕等極為優異。
  2. 穩定的接觸電阻:可保持在電鍍完成時的接觸電阻,不會因氧化而上升。
  3. 降低插拔力量:由於SCA具有潤滑作用,可以降低插拔力,增加插拔次數。
  4. 促進焊接能力:SCA具有助焊功能。
  5. 提升電鍍重工成功率:由於電鍍層不易氧化,且SCA可以被一般脫脂劑清洗,故降低電鍍重工之失敗率。
  6. 處理後表面清爽乾燥。
  7. 操作簡單,管理方便。