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產品介紹 Products
化學鎳相關化學品
後處理 > 封孔劑

目前市售鍍層保護劑,大致可以把他分類為物理型保護皮膜及化學型保護皮膜。

封孔劑大多為物理型保護皮膜,所以可以同時保護多種鍍層。

使用封孔劑目的:

1. 可增加鍍層防蝕能力。

​2. 延緩氧化,穩定電接觸阻抗。

​3. 潤滑插拔,減少金層的磨耗。

4. 促進焊錫能力並維持之。
5. 降低貴金屬成本。
6. 提升電鍍重工成功率。
 
48小時鹽霧測試
 
72小時鹽霧測試
 
品名 簡介 特性
SCA 疏水性極強的有機物,將鍍層表面之孔隙填平,並形成可絕空氣的有機膜。
  1. 優異的耐蝕性能。
  2. 促進焊接能力。
  3. 可以被一般脫脂劑清洗。
  4. 處理後表面清爽乾燥。
ST-1 為油相有機溶劑之混合物,為SCA封孔劑之添加劑。
SCW 水性封孔劑,為適合電鍍層之封孔、防蝕、防潮、防氧化、穩定電阻抗、促進銲錫性、 潤滑等集合多元功效之化學品。
  1. 可以穩定電接觸阻抗,特別是在後續加工高溫下(如molding)。
  2. 良好的防潮、防腐蝕、防鹽霧之能力。
  3. 良好潤滑作用。
  4. 有助於焊錫能力。
  5. 電鍍界面線不易變色蝕。
  6. 在使用過程中,低泡沫。