光阻塗佈；有兩個衡量指標：厚度(THK) 與均勻度 (Uniformity)。

光阻塗佈時的用量，只有與能否覆蓋整片晶圓有關，但是在旋塗的過程中，約有40~70%是灑出去的。

厚度與旋轉有關，Rotating speed；均勻度則與recipe的設置有關，一般的Coater，轉速的限制在500～3000rpm。

 

 

EBR ＝ Edge Bead Remover。

因為旋塗中有所謂的離心力，造成光阻會跑到晶邊與晶背，若是不除去，可能造成承接晶圓的機械手臂無法精準拿取，以及後續的熱製程中，particle掉入chamber內，需要一筆非常大的維修費用與時間。EBR是使用溶劑噴洗的。

 

另一種方法稱為WEE，Wafer Edge Exposure，再加一層光罩，使邊緣曝光，再由顯影過程中一同除去。

日益和SBD－607為常見的70/30比例，也可根據不同需求做客製化的調整。