產品介紹

Product

銅蝕刻:

 

 

 

高速銅蝕刻應用(去銅刺):

 

鈦蝕刻:

 

高速銀蝕刻應用(去銀刺):


品名 簡介 特性
SCE 系列 適用於晶圓製程之酸性銅蝕刻液。 1.不含雙氧水,蝕刻壽命長
2. 蝕刻速率可接受客製化調整
STE 系列 適用於晶圓製程之酸性鈦蝕刻液。 1.不含氫氟酸
2. 蝕刻速率可接受客製化調整
SAE 系列 適用於晶圓製程之酸/鹼性鋁蝕刻液。 1.單劑型
2. 蝕刻速率、酸鹼性,可接受客製化調整
SSE系列 適用於封裝製程之鹼性銀蝕刻液。 1.雙劑型操作
2. 可快速去除因切割製程出現之銀質毛刺