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特用化學品
濕製程 > 蝕刻液

銅蝕刻：

 

 

 

高速銅蝕刻應用（去銅刺）：

 

鈦蝕刻：

 

高速銀蝕刻應用（去銀刺）：

品名 簡介 特性
SCE 系列 適用於晶圓製程之酸性銅蝕刻液。
  1. 不含雙氧水，蝕刻壽命長
  2. 蝕刻速率可接受客製化調整
STE 系列 適用於晶圓製程之酸性鈦蝕刻液。
  1. 不含氫氟酸
  2. 蝕刻速率可接受客製化調整
SAE 系列 適用於晶圓製程之酸/鹼性鋁蝕刻液。
  1. 單劑型
  2. 蝕刻速率、酸鹼性，可接受客製化調整
SSE系列 適用於封裝製程之鹼性銀蝕刻液。
  1. 雙劑型操作
  2. 可快速去除因切割製程出現之銀質毛刺