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產品介紹 Products
重工/剝離化學品
錫重工剝離劑 > 銅與銅合金底材

針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑,其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及IMC(Intermetallic compound)並且對底材侵蝕速率極低。本產品剝錫時間長短與操作溫度呈正相關,當操作溫度越高則剝錫效率越高。

若欲剝離之錫層經過高溫烘烤或長時間久放,其IMC層會變的較厚且相對被剝除的速率則隨之下降(參閱下圖)

 

  

 

 

品名 簡介 特性
TLS-171 針對IC封裝之剝錫重工,研發之錫鉛剝離劑。其能快速完全剝離銅或銅合金底材上之錫鉛鍍層及其金屬間化合物。
  1. 不含H2O2。
  2. 不傷封裝Compound,處理後ink mark亦不脫落變黃。
  3. 處理後底材不產生鏽斑。
  4. 不產生NOx有毒氣體。
SRS-300 針對 IC封裝、無鉛之錫、錫/鉍鍍層研發之剝離劑,其能快速達到剝離效果。
  1. 不含H2O2、氫氟酸。
  2. 不傷封裝Compound,處理後 ink mark 亦不脫落變黃。
  3. 對lead frame素材之咬蝕速率極低,處理後底材不産生鏽斑。
  4. 不産生NOx有毒氣體。
  5. 單劑使用,管理操控簡便。