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重工/剝離化學品

錫重工剝離劑 > 銅與銅合金底材

針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑，其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及IMC層(Intermetallic compound)並且對底材侵蝕速率極低。本產品剝錫時間長短與操作溫度呈正相關，當操作溫度越高則剝錫效率越高。

若欲剝離之錫層經過高溫烘烤或長時間久放，其IMC層會變的較厚且相對被剝除的速率則隨之下降(參閱下圖)。

品名	簡介	特性
TLS-171	針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑，其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及intermetallic且對底材侵蝕速率極低。	不含H2O2。不傷package body，處理後ink mark亦不脫落變黃。處理後底材不產生smut。不產生NOx有毒氣體。
SRS-300	對 IC Package Lead-free（Sn/Cu、Sn/Bi）鍍層研發之剝離劑，其能快速完全剝離。	不含H2O2、氫氟酸。不傷 package body，處理後 ink mark 亦不脫落變黃。對lead frame素材之咬蝕速率極低，處理後底材不産生smut。不産生NOX有毒氣體。單劑使用，管理操控簡便。