針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑,其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及IMC層(Intermetallic compound)並且對底材侵蝕速率極低。本產品剝錫時間長短與操作溫度呈正相關,當操作溫度越高則剝錫效率越高。
若欲剝離之錫層經過高溫烘烤或長時間久放,其IMC層會變的較厚且相對被剝除的速率則隨之下降(參閱下圖)。
品名 | 簡介 | 特性 |
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TLS-171 | 針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑,其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及intermetallic且對底材侵蝕速率極低。 |
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SRS-300 | 對 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)鍍層研發之剝離劑,其能快速完全剝離。 |
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