產品介紹

Product

品名 簡介 特性
SRS-360 針對 IC封裝、無鉛之錫、錫/鉍鍍層研發之剝離劑,其能快速完全剝離鐵鎳 (alloy-42) 底材上之鍍層。 1.不含H2O2、氫氟酸。
2. 不傷封裝Compound,處理後ink mark亦不脫落變黃。
3. 對Alloy-42之咬蝕速率極低,處理後底材不産生鏽斑。
4. 不産生NOx有毒氣體。
5. 單劑使用,管理操控簡便。