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品名
簡介
特性
SRS-360
對 IC Package Lead-free(Sn、Sn/Bi)鍍層研發之剝離劑,其能快速完全剝離Fe-Ni (alloy-42) 底材上之鍍層且對底材侵蝕速率極低。
不含H2O2、氫氟酸。
不傷 package body,處理後 ink mark 亦不脫落變黃。
對Alloy-42之咬蝕速率極低,處理後底材不産生smut。
不産生NOX有毒氣體。
單劑使用,管理操控簡便。