产品介绍

Product

品名 簡介 特性
SRS-360 针对 IC封装、无铅之锡、锡/铋镀层研发之剥离剂,其能快速完全剥离铁镍 (alloy-42) 底材上之镀层。 1.不含H2O2、氢氟酸。
2. 不伤封装Compound,处理后ink mark亦不脱落变黄。
3. 对Alloy-42之咬蚀速率极低,处理后底材不产生锈斑。
4. 不产生NOx有毒气体。
5. 单剂使用,管理操控简便。