化學除膠(Chemical Deflash)不同於電解除膠,是以化學浸泡方式即可達到去除溢(脂)膠之目的。導線架在經過模壓後會溢流出溢(脂)膠(參閱下圖),化學除膠的步驟首先會經過藥液浸泡使溢(脂)膠軟化,再以外力使之去除乾淨;一般化學除膠涵蓋有膨潤(swelling)及斷鍵剝離(cleavage)兩種化學機制,藥液中兩種除膠機制的調整皆有其優缺點,仍視導線架種類及溢膠程度而定。本公司化學除膠產品種類繁多,亦可協助研發客製化產品。
品名 | 簡介 | 特性 |
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SID-101 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.中低溫型除膠藥水 |
SID-105 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.針對DR-QFN產品 |
SID-107 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.主體溶劑為DMSO |
SID-108 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.主體溶劑為NEP |
SID-201 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.針對QFP產品 |
SID-205 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.針對QFP與DR-QFN產品之溢膠皆可去除 |
SID-207 | 針對導線架模壓後,所產生的溢脂、溢膠所研發。 |
1.針對QFP與DR-QFN產品之溢膠皆可去除 |
SHD-302 | 取代自動線上ED藥水,而研發之快速CD藥水。 |
1.針對銅材產品 |
SHD-503 | 取代自動線上ED藥水,而研發之快速CD藥水。 |
1.針對銅材產品與PPF |