产品介绍
Product化学去毛刺(Chemical Deflash)不同于电解除胶，是以化学浸泡方式即可达到去除溢(脂)胶之目的。导线架在经过模压后会溢流出溢(脂)胶(参阅下图)，化学去毛刺的步骤首先会经过药液浸泡使溢(脂)胶软化，再以外力使之去除干净；一般化学去毛刺涵盖有膨润(swelling)及断键剥离(cleavage)两种化学机制，药液中两种除胶机制的调整皆有其优缺点，仍视导线架种类及溢胶程度而定。本公司化学去毛刺产品种类繁多，亦可协助研发客制化产品。
| 品名 | 簡介 | 特性 |
|---|---|---|
| SID-101 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.中低温型除胶药水 |
| SID-105 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.针对DR-QFN产品 |
| SID-107 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.主体溶剂为DMSO |
| SID-108 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.主体溶剂为NEP |
| SID-201 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.针对QFP产品 |
| SID-205 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.针对QFP与DR-QFN产品之溢胶皆可去除 |
| SID-207 | 针对导线架模压后，所产生的溢脂、溢胶所研发。 |
1.针对QFP与DR-QFN产品之溢胶皆可去除 |
| SHD-302 | 取代自动线上ED药水，而研发之快速CD药水。 |
1.针对铜材产品 |
| SHD-503 | 取代自动线上ED药水，而研发之快速CD药水。 |
1.针对铜材产品与PPF |