產品介紹
Product針對IC Package剝錫重工研發之錫鉛剝離劑，其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及IMC層(Intermetallic compound)並且對底材侵蝕速率極低。本產品剝錫時間長短與操作溫度呈正相關，當操作溫度越高則剝錫效率越高。
若欲剝離之錫層經過高溫烘烤或長時間久放，其IMC層會變的較厚且相對被剝除的速率則隨之下降(參閱下圖)。
| 品名 | 簡介 | 特性 |
|---|---|---|
| TLS-171 | 針對IC封裝之剝錫重工，研發之錫鉛剝離劑。其能快速完全剝離銅或銅合金底材上之錫鉛鍍層及其金屬間化合物。 |
1.不含H2O2。 2. 不傷封裝Compound，處理後ink mark亦不脫落變黃。 3. 處理後底材不產生鏽斑。 4. 不產生NOx有毒氣體。 |
| SRS-300 | 針對 IC封裝、無鉛之錫、錫/鉍鍍層研發之剝離劑，其能快速達到剝離效果。 |
1.不含H2O2、氫氟酸。 2. 不傷封裝Compound，處理後 ink mark 亦不脫落變黃。 3. 對lead frame素材之咬蝕速率極低，處理後底材不産生鏽斑。 4. 不産生NOx有毒氣體。 5. 單劑使用，管理操控簡便。 |