目前市售镀层保护剂,大致可以把他分类为物理型保护皮膜及化学型保护皮膜。
封孔剂大多为物理型保护皮膜,所以可以同时保护多种镀层。
使用封孔剂目的:
1. 可增加镀层防蚀能力。
2. 延缓氧化,稳定电接触阻抗。
3. 润滑插拔,减少金层的磨耗。
4. 促进焊锡能力并维持之。
5. 降低贵金属成本。
6. 提升电镀重工成功率。
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品名 | 簡介 | 特性 |
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SCA | 疏水性极强的有机物,将镀层表面之孔隙填平,并形成可绝空气的有机膜。 |
1.优异的耐蚀性能。 2. 促进焊接能力。 3. 可以被一般脱脂剂清洗。 4. 处理后表面清爽干燥。 |
ST-1 | 为油相有机溶剂之混合物,为SCA封孔剂之添加剂。 | |
SCW | 水性封孔剂,为适合电镀层之封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡性、 润滑等集合多元功效之化学品。 |
1.可以稳定电接触阻抗,特别是在后续加工高温下(如molding)。 2. 良好的防潮、防腐蚀、防盐雾之能力。 3. 良好润滑作用。 4. 有助于焊锡能力。 5. 电镀界面线不易变色蚀。 6. 在使用过程中,低泡沫。 |