产品介绍

Product

蚀刻液

铜蚀刻：

 

 

 

高速铜蚀刻应用（去铜刺）：

 

钛蚀刻：

 

高速銀蝕刻應用（去銀刺）：​


品名 簡介 特性
SCE 系列 适用于晶圆制程之酸性铜蚀刻液。 1.不含双氧水，蚀刻寿命长
2. 蚀刻速率可接受客制化调整
STE 系列 适用于晶圆制程之酸性钛蚀刻液。 1.不含氢氟酸
2. 蚀刻速率可接受客制化调整
SAE 系列 适用于晶圆制程之酸/碱性铝蚀刻液。 1.单剂型
2. 蚀刻速率、酸碱性，可接受客制化调整
SSE系列 适用于封装制程之碱性银蚀刻液。 1.双剂型操作
2. 可快速去除因切割制程出现之银质毛刺
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