产品介绍
Product针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥離剂，其能快速完全剥離Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及IMC层(Intermetallic compound)并且对底材侵蚀速率极低。本产品剥锡时间长短与操作温度呈正相关，当操作温度越高则剥锡效率越高。
若欲剥离之锡层经过高温烘烤或长时间久放，其IMC层会变的较厚且相对被剥除的速率则随之下降(参阅下图)。
| 品名 | 簡介 | 特性 |
|---|---|---|
| TLS-171 | 针对IC封装之剥锡重工，研发之锡铅剥离剂。其能快速完全剥离铜或铜合金底材上之锡铅镀层及其金属间化合物。 |
1.不含H2O2。 2. 不伤封装Compound，处理后ink mark亦不脱落变黄。 3. 处理后底材不产生锈斑。 4. 不产生NOx有毒气体。 |
| SRS-300 | 针对 IC封装、无铅之锡、锡/铋镀层研发之剥离剂，其能快速达到剥离效果。 |
1. 2. 不含H2O2、氢氟酸。 3. 不伤封装Compound，处理后 ink mark 亦不脱落变黄。 4. 对lead frame素材之咬蚀速率极低，处理后底材不产生锈斑。 5. 不产生NOx有毒气体。 6. 单剂使用，管理操控简便。 |