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产品介绍 Products
IC电镀化学品
电镀前处理 > 化学除胶剂

化学去毛刺(Chemical Deflash)不同于电解除胶,是以化学浸泡方式即可达到去除溢(脂)胶之目的。导线架在经过模压后会溢流出溢(脂)胶(参阅下图),化学去毛刺的步骤首先会经过药液浸泡使溢(脂)胶软化,再以外力使之去除干净;一般化学去毛刺涵盖有膨润(swelling)及断键剥离(cleavage)两种化学机制,药液中两种除胶机制的调整皆有其优缺点,仍视导线架种类及溢胶程度而定。本公司化学去毛刺产品种类繁多,亦可协助研发客制化产品。

 

 

 

品名 简介 特性
SID-101 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 中低温型除胶药水
SID-105 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 针对DR-QFN产品
SID-107 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 主体溶剂为DMSO
SID-108 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 主体溶剂为NEP
SID-201 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 针对QFP产品
SID-205 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 针对QFP与DR-QFN产品之溢胶皆可去除
SID-207 针对导线架模压后,所产生的溢脂、溢胶所研发。
  1. 针对QFP与DR-QFN产品之溢胶皆可去除
SHD-302 取代自动线上ED药水,而研发之快速CD药水。
  1. 针对铜材产品
SHD-503 取代自动线上ED药水,而研发之快速CD药水。
  1. 针对铜材产品与PPF