产品介绍

Product

光刻胶涂布;有两个衡量指标:厚度(THK) 与均匀度 (Uniformity)。
光刻胶涂布时的用量,只有与能否覆盖整片晶圆有关,但是在旋涂的过程中,约有40~70%是洒出去的。
厚度与旋转有关,Rotating speed;均匀度则与recipe的设置有关,一般的Coater,转速的限制在500~3000rpm。

 

 

EBR = Edge Bead Remover。

因为旋涂中有所谓的离心力,造成光刻胶会跑到晶边与晶背,若是不除去,可能造成承接晶圆的机械手臂无法精准拿取,以及后续的热制程中,particle掉入chamber内,需要一笔非常大的维修费用与时间。 EBR是使用溶剂喷洗的。

 

 

另一种方法称为WEE,Wafer Edge Exposure,再加一层光罩,使边缘曝光,再由显影过程中一同除去。

日益和RBD-607为常见的70/30比例,也可根据不同需求做客制化的调整。


品名 簡介 特性
SBE-607 光阻经过旋转涂布后,不必要而残留阻剂之区域可使用洗边剂加以清洗。 1.广泛适用于各厂牌光阻剂。
2. 低挥发量及较高闪火点。
3. 低金属离子及微粒子计数量。
4. 快速清洗阻剂残留,可客制化不同浓度比例