针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥離剂,其能快速完全剥離Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及IMC层(Intermetallic compound)并且对底材侵蚀速率极低。本产品剥锡时间长短与操作温度呈正相关,当操作温度越高则剥锡效率越高。
若欲剥离之锡层经过高温烘烤或长时间久放,其IMC层会变的较厚且相对被剥除的速率则随之下降(参阅下图)。
品名 | 简介 | 特性 |
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TLS-171 | 针对IC封装之剥锡重工,研发之锡铅剥离剂。其能快速完全剥离铜或铜合金底材上之锡铅镀层及其金属间化合物。 |
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SRS-300 | 针对 IC封装、无铅之锡、锡/铋镀层研发之剥离剂,其能快速达到剥离效果。 |
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