繁体    |    简体    |    English
Menu

EICC PROTECT YOU & ENVIRONMENT

Customers’ successes and satisfactions are always our pursuing goals!
产品介绍 Products
化学镍相关化学品
后处理 > 封孔剂

目前市售镀层保护剂,大致可以把他分类为物理型保护皮膜及化学型保护皮膜。
封孔剂大多为物理型保护皮膜,所以可以同时保护多种镀层。



使用封孔剂目的:

1. 可增加镀层防蚀能力。

​2. 延缓氧化,稳定电接触阻抗。

​3. 润滑插拔,减少金层的磨耗。

4. 促进焊锡能力并维持之。

5. 降低贵金属成本。

6. 提升电镀重工成功率。





48小时盐雾测试

 

72小时盐雾测试

 

品名 简介 特性
SCA 疏水性极强的有机物,将镀层表面之孔隙填平,并形成可绝空气的有机膜。
  1. 优异的耐蚀性能。
  2. 促进焊接能力。
  3. 可以被一般脱脂剂清洗。
  4. 处理后表面清爽干燥。
ST-1 为油相有机溶剂之混合物,为SCA封孔剂之添加剂。
SCW 水性封孔剂,为适合电镀层之封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡性、 润滑等集合多元功效之化学品。
  1. 可以稳定电接触阻抗,特别是在后续加工高温下(如molding)。
  2. 良好的防潮、防腐蚀、防盐雾之能力。
  3. 良好润滑作用。
  4. 有助于焊锡能力。
  5. 电镀界面线不易变色蚀。
  6. 在使用过程中,低泡沫。