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产品介绍 Products
重工/剥离化学品
锡重工剥离剂 > 铜与铜合金底材

针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥離剂,其能快速完全剥離Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及IMC层(Intermetallic compound)并且对底材侵蚀速率极低。本产品剥锡时间长短与操作温度呈正相关,当操作温度越高则剥锡效率越高。

若欲剥离之锡层经过高温烘烤或长时间久放,其IMC层会变的较厚且相对被剥除的速率则随之下降(参阅下图)。

 

 

 

品名 简介 特性
TLS-171 针对IC封装之剥锡重工,研发之锡铅剥离剂。其能快速完全剥离铜或铜合金底材上之锡铅镀层及其金属间化合物。
  1. 不含H2O2。
  2. 不伤封装Compound,处理后ink mark亦不脱落变黄。
  3. 处理后底材不产生锈斑。
  4. 不产生NOx有毒气体。
SRS-300 针对 IC封装、无铅之锡、锡/铋镀层研发之剥离剂,其能快速达到剥离效果。
  1. 不含H2O2、氢氟酸。
  2. 不伤封装Compound,处理后 ink mark 亦不脱落变黄。
  3. 对lead frame素材之咬蚀速率极低,处理后底材不产生锈斑。
  4. 不产生NOx有毒气体。
  5. 单剂使用,管理操控简便。