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产品介绍 Products
光刻工艺
湿式制程 > 蚀刻液

铜蚀刻:

 

 

 

高速铜蚀刻应用(去铜刺):

 

钛蚀刻:

 

高速銀蝕刻應用(去銀刺):​

品名 简介 特性
SCE 系列 适用于晶圆制程之酸性铜蚀刻液。
  1. 不含双氧水,蚀刻寿命长
  2. 蚀刻速率可接受客制化调整
STE 系列 适用于晶圆制程之酸性钛蚀刻液。
  1. 不含氢氟酸
  2. 蚀刻速率可接受客制化调整
SAE 系列 适用于晶圆制程之酸/碱性铝蚀刻液。
  1. 单剂型
  2. 蚀刻速率、酸碱性,可接受客制化调整
SSE系列 适用于封装制程之碱性银蚀刻液。
  1. 双剂型操作
  2. 可快速去除因切割制程出现之银质毛刺