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日益和股份有限公司
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湿式制程 > 蚀刻液
铜蚀刻:
高速铜蚀刻应用(去铜刺):
钛蚀刻:
高速銀蝕刻應用(去銀刺):
品名
简介
特性
SCE 系列
适用于晶圆制程之酸性铜蚀刻液。
不含双氧水,蚀刻寿命长
蚀刻速率可接受客制化调整
STE 系列
适用于晶圆制程之酸性钛蚀刻液。
不含氢氟酸
蚀刻速率可接受客制化调整
SAE 系列
适用于晶圆制程之酸/碱性铝蚀刻液。
单剂型
蚀刻速率、酸碱性,可接受客制化调整
SSE系列
适用于封装制程之碱性银蚀刻液。
双剂型操作
可快速去除因切割制程出现之银质毛刺